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背景技术：
聚吡咯是化学中的专有名词，是常见黑色、不溶、不熔、导电的聚合物，聚吡咯通常通过吡咯单体氧化聚合得到，电化学阳极氧化吡咯也是制备聚吡咯的有效手段；聚吡咯可用于生物、离子检测、超电容及防静电材料及光电化学电池的修饰电极、蓄电池的电极材料。此外，还可以作为电磁屏蔽材料和气体分离膜材料，用于电解电容、电催化、导电聚合物复合材料等，应用范围很广，自从被发现以来一直受到人们的关注；
然而导电聚吡咯材料的稳定性和力学性能差，为了改善和提高聚吡咯的性能，大量研究者将目光集中在聚吡咯与其他材料的复合上，近年来与碳纳米管等碳材料的复合广泛展开，研究结果表明与碳纳米管的复合能够大幅度的改善超级电容器的性能，然而碳纳米管有成本高、比电容低等缺点，因此本发明目的是研究一种全新的无机填料复合聚吡咯材料，以此来提高聚吡咯的稳定性强度和力学性能。
技术实现要素：
本发明的目的在于针对现有技术中聚吡咯材料的稳定性强度和力学性能差的问题，提供一种轻质聚吡咯材料的制备方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种轻质聚吡咯材料的制备方法，包括以下步骤：
（1）取0.3-0.7重量份的2-硫醇基苯骈咪唑，加入到其重量10-19倍的无水乙醇中，搅拌均匀，加入1-2重量份的三聚氰胺，升高温度为60-70℃，保温搅拌1-2小时，得醇胺溶液；
（2）取5-7重量份的丙烯酸、30-40重量份的吡咯混合，加入到混合料重量20-30倍的去离子水中，搅拌均匀，加入0.6-0.7重量份的过硫酸铵，送入到反应釜中，通入氮气，升高温度为70-75℃，保温搅拌3-4小时，出料冷却，得酸掺杂聚吡咯溶液；