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一种交联环糊精金属有机骨架载槲皮素的纳米药物颗粒及其应用

作者:NG体育 发布时间:2024-06-07 09:13:36 次浏览

1.本发明属于生物医药技术领域,涉及一种交联环糊精金属有机骨架载槲皮素的纳米药物 颗粒及其应用,具体涉及一种交联环糊精金属有机骨架载槲皮素的纳米药物颗粒及包含其的 可溶性微针经皮药物递送系统。
背景技术:
2.增生性瘢痕是外界因素如创伤、手术、烧伤等导致的皮肤创伤在愈合过程中最常见的并 发症之一。外观多表现为颜色潮红、病变部位发硬、增厚,同时伴随瘙痒、压痛、皮肤紧绷、 皮肤功能下降等问题。目前临床多以手术、激光等疗法为主,但存在病情反复,患者承受痛 楚加倍、副作用大,治疗费用昂贵等问题。
3.cn104940232a公开了一种预防和治疗增生性瘢痕的组合物及其药剂和应用,包括以下 重量份的组分:200~250份的硅油,100~150份的甘油,40~80份的白油,2~15份的十六十 八醇,10~25份的吐温80,2~15份的硬脂酸和1~10份的卡波姆。上述预防和治疗增生性瘢 痕的组合物使用时直接涂覆于创伤面,方便实用,但由于药物的经皮渗透效率有限,使其治 疗增生性瘢痕的疗效有限。
4.槲皮素是一种具有多羟基的黄酮类化合物,具有抗肿瘤、消炎、降血压等多种药理活性, 对瘢痕具有较好的治疗作用。
5.cn105079809a公开了一种将槲皮素用于治疗瘢痕的制剂,包括:组分a与组分b;所 述组分a包括透明质酸酶,所述组分b包括槲皮素、川芎挥发油和重组血管生成抑制剂。由 于槲皮素水溶性极差,限制了其经皮渗透效率,在病灶部位的蓄积有限。另外,增生性瘢痕 的产生表现为以成纤维细胞为主的细胞过度增殖、胶原蛋白过度沉积,瘢痕部位的大量成纤 维细胞不规则的堆积导致常规经皮给药制剂透皮效率低。
6.环糊精金属有机骨架具有超高的比表面积、孔径可调节、结构高度灵活等多种优势,其 载药量显著高于一般纳米载体,生物相容性好,以其作为槲皮素的经皮给药载体,可有效解 决药物溶解性差的问题,提高经皮递送效率。由于环糊精金属有机骨架为立方晶体结构,形 态缺乏可变形性,其促渗作用主要由增加药物溶解度,利用药物在皮肤内外产生的浓度差而 被动扩散实现,促渗效果有限。
7.同时微针是一种微创经皮给药方式,通过快速穿刺皮肤角质层,改善药物经皮渗透性。 可溶性微针多由可溶性聚合物制备,刺入皮肤后逐渐溶解或降解并逐渐释放药物,无有害残 留物剩余,使用方便,患者依从性好。白及多糖具有促进伤口愈合、止血、抗炎、抗氧化等 药理活性,是一种天然可溶性葡甘露聚糖。以白及多糖制备可溶性微针,具有生物可降解、 生物相容性好等优势。由于缺乏在病变组织的靶向递送功能,经微针辅助促渗的药物面临大 量穿越皮肤进入体循环,而难以滞留于患处发挥药效的问题,因此还需构建真皮层皮肤靶向 体系。
技术实现要素:
8.针对现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种交联环糊精金属有机骨架载槲皮素的 纳米药物颗粒及其应用,具体提供一种交联环糊精金属有机骨架载槲皮素的纳米药物颗粒及 包含其的可溶性微针经皮药物递送系统。
9.为达到此发明目的,本发明采用以下技术方案:
10.第一方面,本发明提供一种交联环糊精金属有机骨架载槲皮素的纳米药物颗粒,所述纳 米药物颗粒包括交联环糊精金属有机骨架以及负载于所述交联环糊精金属有机骨架中的槲皮 素。
11.本发明所涉及的纳米药物颗粒以交联环糊精金属有机骨架为载体,负载槲皮素,利用交 联环糊精金属有机骨架具有的超高比表面积,其载药量显著高于其他纳米载体,生物相容性 好,可有效解决槲皮素溶解性差的问题,提高槲皮素递送效率,充分发挥其对瘢痕的治疗效 果。试验结果表明该纳米药物颗粒可显著改善大鼠增生性瘢痕组织的病理结构,显著降低增 生性瘢痕模型大鼠血清中炎症因子il-6、il-1β、bfgf,从而显著提高对大鼠增生性瘢痕的治 疗作用,该纳米药物颗粒用于各种药物制剂,均具有药用前景。
12.优选地,所述交联环糊精金属有机骨架载槲皮素的纳米药物颗粒是由包括如下步骤的制 备方法制得的:
13.将槲皮素溶液与交联环糊精金属有机骨架粉末混合,搅拌反应,离心,收集沉淀干燥, 即得。
14.优选地,所述槲皮素与交联环糊精金属有机骨架粉末在所述混合体系中的浓度比为 (2-5):1,例如2:1、3:1、4:1、5:1等。
15.所述槲皮素与交联环糊精金属有机骨架粉末在所述混合体系中的浓度比为(2-5):1,是因 为若槲皮素相对骨架的量过多则难以包合,载药量变小,若槲皮素相对骨架的量过少则浪费 载体,增加成本。
16.优选地,所述槲皮素溶液的溶剂包括1,4-二氧六环。
17.优选地,所述反应的温度为1-100℃,例如10℃、25℃、45℃、50℃、60℃、65*℃、70℃、 100℃等;时间为0.1-48h,例如1h、2h、3h、4h、6h、8h、12h、24h、36h、48h等。
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