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石墨烯微片JCGNP-10-5 厚度：<15nm (D50)片径：3~6um 堆积密度：0.15~0.20g/ml 含碳量：>98% 纳米石墨JCGNP-50-10 纳米石墨JCGNP-50-30 纳米石墨JCGNP-50-30 厚度：<100nm 片径（D50）：20~200um 堆积密度：0.33~0.38g/ml 压片电阻：5.6mΩ · cm 含水率：<=2% 改性剂：2% 含碳量：>96% 具有十分优异的导热性能，产品呈大片状，适用于塑胶挤 出、注塑、密炼、开炼等熔融加工工艺。该产品经表面改性处理，与树脂相容性良好。  产品呈大片状，适合各种熔融加工艺易下料，粉尘污染小。  产品表面经过改性， 加工性能好，与树脂相容性和分散好。  可大幅度提升塑胶的导热性能。  堆积密度较大，添加量范围较大，可做高填充复合材料。  产品导电，外观呈灰黑色  操作人员需穿戴合适的防护手套及防尘口罩，保持操作空间通风。使用过程中。搬运时轻装轻卸，防止物料 泄露。  贮存于阴凉、通风及干燥的库房内。产品应保持包装容器密封，拆封后应立即使用。若产品未能一次使用完 毕，建议下次使用前经 105℃烘干 0.5-2 小时，确保产品达到最佳的使用状态。 纳米石墨JCGNP-50-10 厚度：<100nm 片径（D50）：10~14um 堆积密度：0.2~0.28g/ml 压片电阻：5.6mΩ · cm 含水率<=1.5% 含碳量：>98% ● 性能好：本产品厚度为纳米级，具有纳米粉体的特性 ● 性价比高：本产品厚度相比石墨烯大，使用成本更低 ● 适用性广：本产品适应于需要导电、导热、阻隔性能改良领域 ● 导热硅胶 用于制备高导热硅胶 / 硅脂，添加量为 20% 左右。  ● 散热涂料 用于涂料散热，添加量 10% 以上，具体根据配方调节。  ● 热固性塑料导电导热 用于提升热固性塑料的导电导热，添加量 5% 以上。 贮存于阴凉、通风及干燥的库房内。产品应保持包装容器密封，拆封后应立即使用。 若产品未能一次使用完毕，建议下次使用前经 105℃烘干 0.5-2 小时，确保产品 达到最佳的使用状态。 石墨微片JCGNP-10-5，价格：4元/克 纳米石墨JCGNP-50-30，价格：1元/克 纳米石墨JCGNP-50-10,价格：1元/克